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bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Flussmittel nach DIN EN 29454 1.1.3.B · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Flussmittel nach DIN EN 29454 1.1.3.B · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
Ausführung: Flussmittelgefüllter Weichlötdraht nach DIN EN ISO 9453 ∙ Mit halogenfrei aktiviertem Kolophonium-Flussmittel ∙ Nicht korrosiv ∙ Flussmittel nach DIN EN 29 454-1, 1.1.3 B ∙ Standardflussmittelanteil 3,5 %Anwendung: Für alle Lötarbeiten in der Elektronik, Elektrotechnik und MiniaturtechnikSignalwort: GefahrGefahrbestimmende Komponenten zur Etikettierung: BleiH360FD Kann die Fruchtbarkeit beeinträchtigen. Kann das Kind im Mutterleib schädigen (Repr. 1A)H362 Kann Säuglinge über die Muttermilch schädigen (Lact.)H372 Schädigt die Organe bei längerer oder wiederholter Exposition (STOT RE 1)
Ausführung: Flussmittelgefüllter Weichlötdraht nach DIN EN ISO 9453 ∙ Mit halogenfrei aktiviertem Kolophonium-Flussmittel ∙ Nicht korrosiv ∙ Flussmittel nach DIN EN 29 454-1, 1.1.3 B ∙ Standardflussmittelanteil 3,5 %Anwendung: Für alle Lötarbeiten in der Elektronik, Elektrotechnik und MiniaturtechnikSignalwort: GefahrGefahrbestimmende Komponenten zur Etikettierung: BleiH360FD Kann die Fruchtbarkeit beeinträchtigen. Kann das Kind im Mutterleib schädigen (Repr. 1A)H362 Kann Säuglinge über die Muttermilch schädigen (Lact.)H372 Schädigt die Organe bei längerer oder wiederholter Exposition (STOT RE 1)
bleifrei · für hohe Anforderungen beim Löten mit bleifreien Legierungen · für alle Lötarbeiten in der Elektrotechnik · Flussmittel nach DIN EN 29454 1.1.3.B · Schmelzpunkt 227 °C · Standardflussmittelanteil 3,5 %
Ausführung: Flussmittelgefüllter Weichlötdraht nach DN EN ISO 9453 ∙ Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.1.B ∙ Standardflussmittelanteil 2,5 %Anwendung: Universal-Weichlot mit hoher Beizkraft für allgemeine Lötarbeiten und Lötungen im FernmeldebauSignalwort: GefahrGefahrbestimmende Komponenten zur Etikettierung: BleiH360FD Kann die Fruchtbarkeit beeinträchtigen. Kann das Kind im Mutterleib schädigen (Repr. 1A)H362 Kann Säuglinge über die Muttermilch schädigen (Lact.)H372 Schädigt die Organe bei längerer oder wiederholter Exposition (STOT RE 1)
Ausführung: Flussmittelgefüllter Weichlötdraht nach DIN EN ISO 9453 ∙ Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.1.B ∙ Standardflussmittelanteil 3,5 % ∙ Halogenhaltig aktiviertAnwendung: Für Lötungen in der Elektronik und im FernmeldebauSignalwort: GefahrGefahrbestimmende Komponenten zur Etikettierung: BleiH360FD Kann die Fruchtbarkeit beeinträchtigen. Kann das Kind im Mutterleib schädigen (Repr. 1A)H362 Kann Säuglinge über die Muttermilch schädigen (Lact.)H372 Schädigt die Organe bei längerer oder wiederholter Exposition (STOT RE 1)
Ausführung: Flussmittelgefüllter Weichlötdraht nach DN EN ISO 9453 ∙ Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 2.1.3.B ∙ Standardflussmittelgehalt 2,5%Anwendung: Für allgemeine Lötarbeiten an Kupfer und Kupferlegierungen (nicht geeignet im Elektronikbereich)Signalwort: GefahrGefahrbestimmende Komponenten zur Etikettierung: BleiH360FD Kann die Fruchtbarkeit beeinträchtigen. Kann das Kind im Mutterleib schädigen (Repr. 1A)H362 Kann Säuglinge über die Muttermilch schädigen (Lact.)H372 Schädigt die Organe bei längerer oder wiederholter Exposition (STOT RE 1)
Ausführung: Ohne Flussmittelfüllung ∙ DIN EN 29453 ∙ Schmelzbereich 180 - 215 °CAnwendung: Besonders gut für Tiffany-Arbeiten geeignetSignalwort: GefahrGefahrbestimmende Komponenten zur Etikettierung: BleiH360FD Kann die Fruchtbarkeit beeinträchtigen. Kann das Kind im Mutterleib schädigen (Repr. 1A)H362 Kann Säuglinge über die Muttermilch schädigen (Lact.)H372 Schädigt die Organe bei längerer oder wiederholter Exposition (STOT RE 1)